20世紀50年代的確是半導體發(fā)展的黃金時期，幾乎所有基本的工藝和材料都是在這個非常短的時期內開發(fā)出來的。 A6E-8101在這十年里，由開始用鍺材料制造小量的簡單器件，發(fā)展到奠定r半導體未來的第一塊集成電路和硅材料的基礎，

   在要求新的制造L：新的材料和新的制造設備以制造出新產(chǎn)品的推動下，20世紀60年代是該行業(yè)開始成長為成熟工業(yè)的十年。該行業(yè)芯片價格的下降趨勢也是20世紀50年代建訌的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動力。

   技術隨著J_：程師在硅谷、環(huán)波t：頓周邊的第128rj-路以及得克薩斯州的不同公司間的流動而傳播，到r 20世紀60年代，芯片制造廠的數(shù)量猛增，并且【藝接近了吸引半導體特殊供應商的水平，

   20世紀50年代的許多關鍵人物創(chuàng)建了新公司。Robert Noyce離開了仙童(Fairchild)公司建諺r英特爾公司（‘j Andrew Grove和Cordon Moore一起），Charles Sporck也離開了仙童公習開始經(jīng)營國家半導體公司，Signetics公司成為第一家專門從事集成電路制造的公司、，新器件設計通常是公司開始的動力，然而，價格的下跌是一個殘酷的趨勢，會將許多新、老公司驅逐出局

   1963午，塑封在硅器件E的使用加速了價格的下跌，同一年，美國無線電( RCA)公司宣布開發(fā)出廠絕緣場效應管( IFET)，這為MOS工業(yè)的發(fā)展鋪平了道路。RCA還制造出了第一個互補型MOS( CMOS)電路。

   在20世紀70年代初，半導體集成電路的制造主要在中規(guī)模集成電路( MSI)的水平，向有利潤并高產(chǎn)的大規(guī)模集成電路( LSJ)的發(fā)展在某種程度上受到了掩模版引起的缺陷和由接觸光刻機（Contact Aligner）造成的晶圓損傷的阻礙。Perkin and Elmer公司開發(fā)出了第一個實際應用的投射光刻機，從而解決了掩模版和光刻機的缺陷問題。