PCB貼合如圖6-119所示,它與TAB貼合一樣,也是利用ACF連接,不同的是,這里連接的是TAB與PCB,所以由于材質(zhì)不同,所使用的ACF和工程條件也不同。HD74LS26P具體工序分為樹脂涂屏、ACF貼合和PCB正式壓榨。樹脂涂屏是為了防止水分和其它異物進人面板內(nèi);ACB貼合是將ACF貼附在PCB面板上;PCB正式壓榨是將PCB與TAB在高溫高壓下壓榨,并且使得連接部位的ACF導通。

   老化測試

   老化測試是指把組裝好的液晶模塊放置在50℃的老化房內(nèi)檢測模塊的連接狀況。

   根據(jù)客戶要求,其老化時間各有長短。          '

   包裝

  包裝是指利用手工的方式將測試合格的液晶模塊包裝出廠。