對于引腳多而且密集的芯片,如QFP封裝的片式集成電路,雖然也可以采取點焊,但卻相當費力費時。PDS540-13實踐中一般采取拖焊,具體做法是:用毛刷將適量的松香焊劑涂于引腳或焊盤上,適當傾斜線路板;在芯片引腳未固定那邊,用電烙鐵拉動焊錫球,沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下,滾到頭的時候?qū)㈦娎予F提起,不讓焊錫球黏到周圍的焊盤上,由于熔化的焊錫可以流動,因此有時也可以將板子適當?shù)貎A斜,從而將多余的焊錫弄掉。

   不論點焊還是拖焊,都很容易造成相鄰的引腳被焊錫短路,但由于后續(xù)可以處理掉,焊接時不必過多顧忌,需要特別注意的是所有的引腳都與焊盤很好地連接在一起,不出現(xiàn)虛焊。

   按如圖⒍39所示,用拖焊方法,逐步完成QFP44封裝集成芯片的焊接。

   (1)首先把IC平放在焊盤上,檢查其共面性,如圖⒍39(a)所示。

   (2)將引腳與焊盤對齊,要注意IC的方向性,如圖⒍39(b)所示。

   (3)用手壓住IC,用電烙鐵(最好使用斜口的刀嘴烙鐵,考慮到以后實際焊按時有防靜啦的要求,建議有條件時使用恒溫焊臺)將IC每列引腳的任意幾個引腳焊上(不必考慮連焊,因后續(xù)可以處理),使其定位,如圖6-39(c)所示。      

   (4)從右上角開始,在每列引腳的頭部熔化焊錫,右上角上好后,再左下角,依次在四面全都上好錫,錫量要足夠拖焊一列引腳所用,如圖⒍39(d)所示。