電極材料包括透明電極(IT0,C鹋no3,Zn0)和背電極Al。

   EB蒸發(fā)、電阻加熱蒸發(fā)、濺射鍍OM6780S006膜等物理方法;噴涂法、CⅤD等化學(xué)方法。

   目前,濺射鍍膜法,特別是磁控濺射的應(yīng)用最多。

   絕緣層材料

   絕緣耐壓(使絕緣破壞的電場強度)高,針孔等缺陷少,與發(fā)光層附著牢固。

  (1)非晶態(tài)氧化物或氮化物,如Y203,A1203,Ta205,S⒑2,Si3N4。

  (2)鐵電體,如BaT⒑3,PbT⒑3。

  濺射鍍膜法是絕緣層主要成膜方式。