降低通道物質(zhì)的透光率、改變折射率,最終影響光線的空間分布和輸出光通量。 KE04C113過高的結(jié)溫還可能使封裝樹脂或硅膠達到玻璃轉(zhuǎn)化溫度(%),產(chǎn)生熱應力,引起封裝物質(zhì)的膨脹或收縮,使歐姆接觸和固晶界面的位移增大,進而導致嚴重的機械失效與電互聯(lián)失效。這些都會導致LED光源的可靠性和壽命的降低。圖6-25是LED光源壽命和引腳溫度的關(guān)系圖,其中引腳溫度與結(jié)溫存在近似線性的正比關(guān)系。

   圖695 LED光源壽命和引腳溫度的關(guān)系圖

   從圖⒍23~圖⒍25中可以看出,LED結(jié)溫對于LED器件性能影響很大,囚此正確的散熱設計是大功率LED封裝中的關(guān)鍵。為了保證LED器件的各種優(yōu)勢性能和較長壽命,以及避免可靠性降低,在早期的照明應用中通常要求LED的結(jié)溫必須控制在120℃以下,目前照明工程上效果較好的普遍要求是將LED的結(jié)溫控制在85℃以下。