如同電流流過電路會受到電阻的阻礙一樣,熱流自LED芯片流向外部環(huán)境也會受到熱阻的阻礙。

   圖⒍26所示為一個典型的LED光源應(yīng)用實例,從中可KE04C33以看出LED芯片所發(fā)出的熱量是如何傳遞的,以及LED的熱阻結(jié)構(gòu)。

   首先,熱量由LED的pn結(jié)產(chǎn)生并經(jīng)由襯底傳出到芯片表面,此為第一層,這部分的熱阻與上游芯片制作技術(shù)有關(guān)。而LED透光一側(cè)所用的環(huán)氧樹脂材料幾乎不導(dǎo)熱,芯片表面的熱量主要往下方的底座(Slug)以及金屬引腳傳遞,此為第二層封裝。這部分的熱阻加上第一層的熱阻為LED的封裝內(nèi)熱阻馬~s,也就是由半導(dǎo)體結(jié)區(qū)至底座的熱阻。LED的封裝內(nèi)熱阻由早期的直插式的⒉0圖W己經(jīng)降低到現(xiàn)在的5~12灼W,使這部分的熱阻占LED總熱阻的比例己經(jīng)逐漸降低。