將上述所有計(jì)算式以及物理參數(shù)、 KHU1S041Q7LF邊界條件等內(nèi)容進(jìn)行編程計(jì)算,得到各結(jié)構(gòu)體的分熱阻及平均溫度分布,其總體的計(jì)算結(jié)構(gòu)遵循的流程如圖⒍34所示。

   等效熱路法對鋁基電路板上表面平均溫度的計(jì)算結(jié)果為38.30℃,與實(shí)驗(yàn)測量數(shù)37⒆℃吻合較好,相對誤差僅為+1。OS%(假設(shè)紅外熱像儀的測溫?cái)?shù)據(jù)為真實(shí)溫度)。由此可見,上述建立的等效熱路法計(jì)算模型可靠有效,滿足LED陣列散熱器散熱性能的研究需要。

   建立實(shí)體模型

   在Iccpak軟件中建立LED器件、鋁基電路板和鋁型材散熱器等LED燈具的關(guān)鍵散熱結(jié)構(gòu)的完整實(shí)體模型,如圖⒍35所示。由于Iciep酞軟件的核心算法為有限體積法(FVM),參與計(jì)算的流體分布僅僅遵循左右對稱,而上下流體分布并非對稱,因此若想根據(jù)對稱特

性對模型進(jìn)行簡化而減少計(jì)算量時,可選擇建立實(shí)體模型左半部分或右半部分。