①模型的簡(jiǎn)化處理

   由于上述物理模型屬于二維構(gòu)造體,對(duì)于等效熱路法而言太過(guò)復(fù)雜且不易計(jì)算出結(jié)果,KHU1S041Q6LF因此需要在保持實(shí)際問(wèn)題基本特點(diǎn)的前提下,對(duì)物理問(wèn)題進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮?jiǎn)化處理,以便應(yīng)用線性數(shù)學(xué)模型進(jìn)行描述。針對(duì)本研究對(duì)象所作的簡(jiǎn)化假設(shè)為:(a)單顆LED器件的輸入電功率P恒定為15W,以電光轉(zhuǎn)換率15%計(jì)算,14顆LED的散熱總量g孔d恒等于17.85W,且封裝內(nèi)熱阻RLED維持不變;(b)各結(jié)構(gòu)體材質(zhì)均勻,導(dǎo)熱系數(shù)兄為常數(shù);(c)自然對(duì)流環(huán)境為標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下的干燥空氣,且溫度弘mucm恒定為14,6℃;(d)自然對(duì)流換熱系數(shù)夕與肋片溫度馬n相關(guān);(c)肋片厚度r`遠(yuǎn)小于肋片高度〃,可忽略肋片末端和側(cè)面的對(duì)流散熱;(f)安裝界面上填充回流焊錫或高導(dǎo)熱性硅脂,可忽略界面熱阻。

   ②等效熱阻網(wǎng)絡(luò)

   經(jīng)上述簡(jiǎn)化處理后,所研究的物理問(wèn)題即可轉(zhuǎn)變?yōu)榍蠼庖痪S穩(wěn)態(tài)傳熱問(wèn)題。在進(jìn)行計(jì)算前,需先將傳熱路徑轉(zhuǎn)化為等效熱路形式,形成熱阻網(wǎng)絡(luò)(見圖⒍33),從而方便通過(guò)計(jì)算各散熱構(gòu)件的分熱阻以及分熱阻間的串、并聯(lián)關(guān)系,求得各關(guān)鍵結(jié)構(gòu)面和芯片上的平均

溫度值。

   ③數(shù)學(xué)方程及計(jì)算流程

   應(yīng)用已建立的等效熱阻網(wǎng)絡(luò),結(jié)合各分熱阻的串、并聯(lián)形式,可將芯片到環(huán)境的總熱阻烏A定義.