為了對比驗證上述三種散熱性能分析方法的準確性,將各種分析方法所獲得的結(jié)果進行對比后,KJ1337-AG03-BTG2T把特征溫度的數(shù)據(jù)列于表6.5中。對比過程中,假設經(jīng)熱電偶數(shù)據(jù)校準后的紅外熱像儀對MCPCB上表面平均溫度的測量數(shù)據(jù)為真實溫度。從上述三種散熱分析方法得到的特征溫度的對比可以看出,等效熱路計算法和軟件數(shù)值模擬法獲得的MCPCB(鋁基電路板)上表面的平均溫度與實驗測量法的結(jié)果相對誤差較小,基本可以驗證這兩種方法的準確性。此外,等效熱路計算法也能較準確地計算出關(guān)鍵結(jié)構(gòu)面和芯片的平均溫度值,這一點可以從等效熱路計算法與軟件數(shù)值模擬法針對LED平均結(jié)溫計算的對比數(shù)據(jù)可以看出。值得注意的是,軟件數(shù)值模擬法不僅能獲得燈具結(jié)構(gòu)更加全面且詳細的溫度分布信息,便于統(tǒng)計出局部的最高溫度,還可以直觀地展現(xiàn)出空氣流動與結(jié)構(gòu)表面溫度分布之間的耦合關(guān)系,從而為LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)設計與優(yōu)化提供參考。