混合封裝方法,即結(jié)合傳統(tǒng)玻璃后蓋式封裝和薄膜封裝兩種方法,在蒸鍍完各功能層后, EP-004SG在組件上層至少沉積生成一層阻水薄膜,然后與玻璃后蓋或高分子材料后蓋密閉成一個(gè)腔體,四周涂上LⅣ膠,以起到對(duì)水汽和氧的阻隔。該方法結(jié)合了兩種方法的優(yōu)點(diǎn),即具有良好的熱傳導(dǎo)性、良好的電屏蔽性、較強(qiáng)的水分子阻隔能力、化學(xué)穩(wěn)定、抗氧化、電絕緣、致密等。即使在封裝內(nèi)部沒(méi)有加入干燥劑的情況下,水汽透過(guò)LⅣ膠黏合層,在內(nèi)部還有幾層薄膜層對(duì)其進(jìn)行阻隔,水汽透過(guò)的難度增加,透過(guò)所耗費(fèi)的時(shí)間更長(zhǎng),從而有效提高封裝器件的壽命。