進(jìn)入21世紀(jì)后，隨著IT產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的日益進(jìn)步，在電子組裝領(lǐng)域與微電子組裝領(lǐng)域中，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，電子整機(jī)對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體封裝、基板實(shí)裝、焊接組裝、芯片處理工藝等也在日趨完善，如微電子的高速、高頻化組裝，適應(yīng)環(huán)保的無(wú)鉛化組裝，光電子MEMS組裝，輕薄型ISB高密度組裝等已進(jìn)入實(shí)用階段，使電子機(jī)器在相同功能的范圍內(nèi)向更加小型、輕量、薄型化方向發(fā)展；在相同體積范圍內(nèi)功能更強(qiáng)，性能更高。

組裝技術(shù)新亮點(diǎn)

高端BGA(High end BGA)是指陳列式半導(dǎo)體封裝形式的BGA，它適應(yīng)高速電路、高散熱、多接點(diǎn)之特征，在CPU等代表產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，其最大特點(diǎn)是可以吸收Flip Chip眾多的pin數(shù)(FCBGA)，布線距離短，進(jìn)行高速信號(hào)傳輸時(shí)損耗低。作為高端BGA，其結(jié)構(gòu)上設(shè)置了均熱板和散熱板，芯片片基采用多層布線設(shè)計(jì)，這種封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用在Intel信息處理器上，芯片對(duì)應(yīng)的工作頻率可達(dá)20GHz。

層疊式封裝

高密度組裝的技術(shù)終端，必將會(huì)向立體的三維組裝發(fā)展，也就是說(shuō)在一個(gè)封裝單體內(nèi)層疊了兩三個(gè)芯片，如為了增加電話機(jī)存儲(chǔ)功能的芯片封裝形式，富士通、夏普公司已推出四個(gè)芯片重疊，其封裝厚度僅為1.4mm，對(duì)應(yīng)的芯片厚度可能只有100μm，今后的開(kāi)發(fā)應(yīng)用方向會(huì)向8個(gè)芯片的重疊結(jié)構(gòu)發(fā)展。

微細(xì)化布線技術(shù)

信息產(chǎn)品的小型化和高性能發(fā)展趨勢(shì)使基板的布線日趨細(xì)密。目前，大型基板的布線寬度可做到50μm，并正向25μm發(fā)展，而布線的成型方法都利用半添加法。人們通過(guò)利用半導(dǎo)體薄膜技術(shù)，進(jìn)一步縮小布線寬度，估計(jì)到2008年布線寬度可以做到5μm～10μm。

高精密組裝設(shè)備新品迭出

消費(fèi)類(lèi)信息產(chǎn)品的小型化趨勢(shì)，使得表面貼裝元件尺寸已進(jìn)入0.6mm×0.3mm階段。間距在0.25mm～0.30mm的CSP和Flip-chip技術(shù)在新一代移動(dòng)電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人電腦等產(chǎn)品上的應(yīng)用開(kāi)始普及，這類(lèi)微間距封裝器件的大量使用，對(duì)SMT生產(chǎn)線提出了更高的要求。例如，貼裝精度必須提高一個(gè)等級(jí)，生產(chǎn)線應(yīng)該是自動(dòng)的精密組裝生產(chǎn)線。目前著名的貼裝機(jī)廠商如富士、西門(mén)子、飛利浦、松下等開(kāi)發(fā)的高精度模組式實(shí)裝機(jī)器，已受到業(yè)界的歡迎。

對(duì)應(yīng)無(wú)鉛化組裝的環(huán)境要求，焊接設(shè)備的加溫溫區(qū)正在逐步增加。這使裝置的設(shè)計(jì)有大型化傾向。實(shí)際上，焊接設(shè)備的多溫區(qū)化和設(shè)備占有空間大小是相對(duì)的矛盾統(tǒng)一體，可根據(jù)產(chǎn)品組裝要求綜合考慮。當(dāng)前8個(gè)溫區(qū)，溫度差ΔT控制在±2℃的回流焊設(shè)備已進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域。

電子組裝技術(shù)的新趨勢(shì)

電子組裝技術(shù)的發(fā)展與芯片技術(shù)、基板技術(shù)、環(huán)境調(diào)和有著緊密的關(guān)系。在高密度組裝逐步走向通用電子產(chǎn)品之際，COB技術(shù)、MCM技術(shù)的應(yīng)用面會(huì)逐漸擴(kuò)大，F(xiàn)lip-Chip組裝也會(huì)增多。今后，半導(dǎo)體封裝將會(huì)向系統(tǒng)的單片化和系統(tǒng)的模塊化方向(System on Chip System module)發(fā)展�？梢灶A(yù)料表面貼裝技術(shù)將進(jìn)入芯片貼裝技術(shù)時(shí)代(CMT，Chip Mount Technology)。到那時(shí)，貼裝設(shè)備或者說(shuō)是搭載裝置應(yīng)該具備什么樣的功能，是我們必須考慮的課題。

日本電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)當(dāng)代的電子組裝技術(shù)制定了新的定義，即包含了半導(dǎo)體再布線技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)、元器件往基板上的搭載技術(shù)、PCBA往設(shè)備構(gòu)件上的組立技術(shù)等系統(tǒng)設(shè)計(jì)的綜合技術(shù)。由此可見(jiàn)，掌握什么樣的組裝技術(shù)，在電子制造企業(yè)中將會(huì)顯得越來(lái)越重要。