貼片式元器件的拆、焊
發(fā)布時(shí)間:2016/12/1 22:18:56 訪問次數(shù):558
可使用35W內(nèi)熱式電烙鐵,配有長(zhǎng)壽命耐氧化尖烙鐵頭對(duì)貼片式元器件進(jìn)行拆、焊。 MAX207IDWR使用前將烙鐵頭上粘的殘留物擦干凈,僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細(xì)且多、引腳間距小,周圍元器件排列緊湊,拆裝難度大。它們的拆卸和焊接,在沒有專用工具的條件下是有一定難度的,為此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
拆卸方法。如已判斷出集成電路塊損壞,用裁紙刀將引腳齊根切斷,取下集成電路塊。注意,切割時(shí)刀頭不要切到電路板上。然后,用鑷子夾住斷腳,用尖頭烙鐵溶化斷 對(duì)好集成電路引腳位置,將集成電路塊放在待焊的電路板上,輕壓集成電路塊,用電烙鐵先焊集成電路塊4個(gè)角上的引腳,將集成電路塊固定好,再逐一對(duì)其他各引腳進(jìn)行焊接。為了保證焊接質(zhì)量,焊接時(shí)最好使用細(xì)一些的焊錫絲,如0.6mm焊錫絲,焊出來的效果好一些。
可使用35W內(nèi)熱式電烙鐵,配有長(zhǎng)壽命耐氧化尖烙鐵頭對(duì)貼片式元器件進(jìn)行拆、焊。 MAX207IDWR使用前將烙鐵頭上粘的殘留物擦干凈,僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細(xì)且多、引腳間距小,周圍元器件排列緊湊,拆裝難度大。它們的拆卸和焊接,在沒有專用工具的條件下是有一定難度的,為此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
拆卸方法。如已判斷出集成電路塊損壞,用裁紙刀將引腳齊根切斷,取下集成電路塊。注意,切割時(shí)刀頭不要切到電路板上。然后,用鑷子夾住斷腳,用尖頭烙鐵溶化斷 對(duì)好集成電路引腳位置,將集成電路塊放在待焊的電路板上,輕壓集成電路塊,用電烙鐵先焊集成電路塊4個(gè)角上的引腳,將集成電路塊固定好,再逐一對(duì)其他各引腳進(jìn)行焊接。為了保證焊接質(zhì)量,焊接時(shí)最好使用細(xì)一些的焊錫絲,如0.6mm焊錫絲,焊出來的效果好一些。
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