焊接、測(cè)試和存儲(chǔ)時(shí)的注意事項(xiàng):
發(fā)布時(shí)間:2016/12/13 22:54:04 訪問(wèn)次數(shù):555
裝接電路,改變電路連接或插、拔電路MSL1064AW-R時(shí),應(yīng)切斷電源,嚴(yán)禁帶電操作。
焊接、測(cè)試和存儲(chǔ)時(shí)的注意事項(xiàng):
①電路應(yīng)存放在導(dǎo)電的容器內(nèi),容器要有良好的靜電屏蔽;
②焊接時(shí)必須切斷電源,電烙鐵外殼必須良好接地,或拔下烙鐵,利用余熱焊接;
③所有的測(cè)試儀器必須良好接地;
④若信號(hào)源與CMOS器件使用兩組電源供電,應(yīng)先打開(kāi)CMOS電源,關(guān)機(jī)時(shí),先關(guān)信號(hào)源,最后才關(guān)CM(B電源。
裝接電路,改變電路連接或插、拔電路MSL1064AW-R時(shí),應(yīng)切斷電源,嚴(yán)禁帶電操作。
焊接、測(cè)試和存儲(chǔ)時(shí)的注意事項(xiàng):
①電路應(yīng)存放在導(dǎo)電的容器內(nèi),容器要有良好的靜電屏蔽;
②焊接時(shí)必須切斷電源,電烙鐵外殼必須良好接地,或拔下烙鐵,利用余熱焊接;
③所有的測(cè)試儀器必須良好接地;
④若信號(hào)源與CMOS器件使用兩組電源供電,應(yīng)先打開(kāi)CMOS電源,關(guān)機(jī)時(shí),先關(guān)信號(hào)源,最后才關(guān)CM(B電源。
相關(guān)技術(shù)資料- 12-13焊接、測(cè)試和存儲(chǔ)時(shí)的注意事項(xiàng):
- 10-24外部封裝形式
- 相關(guān)IC型號(hào)
- MSL1064AW-R
- MSL1316-B
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