現(xiàn)代數(shù)字集成電路(IC)較常使用CMOS工藝制造。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低, R2A20117SP但是在高速開關(guān)的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率,高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類雙極性器件(πL)。因此,必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。

   IC有多種封裝結(jié)構(gòu),對(duì)于電子元器件,引腳越短,電磁干擾越小。表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置,由安裝引入的分布參數(shù)更小,所以有更好的EMCJ眭能,因此應(yīng)首選表貼器件,甚至直接在PCB上安裝裸片。

   引腳排列也會(huì)影響EMC性能,從模塊中心連到IC引腳的電源線越短,

它的等效電感越小。IC的ⅤCC與GND之間的去耦電容距離IC越近越有效,且IC的ⅤCC與GND之間距離越近,則與去耦電容圍成的環(huán)路面積越小,因此去耦效果就越好。

   對(duì)于同時(shí)使用T咒和CMOS器件的混合邏輯電路,由于其不同的開關(guān)/保持時(shí)間,會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘、有用信號(hào)和電源的干擾。為避免這些潛在的問(wèn)題,最好使用同系列的邏輯器件。由于CMOS器件的門限寬,現(xiàn)在大多數(shù)設(shè)計(jì)者都選用CMOs器件,因此微處理器的接口電路也優(yōu)選這種器件。

   需要特別注意的是,未使用的CMOS輸人引腳應(yīng)該接地線或電源。在微處理器(MCU)電路中,會(huì)來(lái)自沒(méi)連線或終端匹配的輸入腳,導(dǎo)致MCU會(huì)執(zhí)行錯(cuò)誤的代碼。