重量超過15g的元器件, ESD5Z7V-2/TR應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接;帶金屬殼體元器件的金屬部分和金屬件(如屏蔽盒等)不能與其他元器件引腳相碰短路,也不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm;刀阝些既大又重且發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題;熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件,發(fā)熱元器件不能緊鄰絕緣導(dǎo)線(以防高溫造成絕緣層破損引發(fā)短路);高熱器件應(yīng)分布均衡。

   對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。臥裝電阻、電感、電解電容等元器件的正下方應(yīng)避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元器件殼體短路。

   電源及信號連接插座要盡量布置在PCB的四周,電源插座和與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其他焊接連接器布置在PCB中間部位,以利于這些插座、連接器的焊接及電源和信號線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)方便連接器插頭的插拔。應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.刀mm內(nèi)不得貼裝元器件,布置PCB走線。安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5螺釘)、4mm(對于M3螺釘)內(nèi)不得貼裝元器件。

   位于電路板邊緣的元器件、PCB布線,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3∶2或⒋3。電路板面尺寸大于⒛0×150mm時,應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度,合理設(shè)置安裝孔位。