布線時(shí)一般會(huì)以網(wǎng)格線狀覆銅的方式達(dá)到開(kāi)槽或開(kāi)孔的目的。網(wǎng)格線狀覆銅,,是由交錯(cuò)走線的方式達(dá)成,P89LPC922FN覆銅面有大量小孔,可避免起泡,主要起屏蔽作用,且有利散熱,加大電流作用被降低了。大面積覆銅需要注意以下問(wèn)題。

   (1)如果PCB的地較多,有sGND、AGND、GND等,就要根據(jù)PCB面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅。

   (2)對(duì)不同地單點(diǎn)連接,做法是通過(guò)0歐電阻、磁珠或者電感連接。

   (3)晶振附近的覆銅:環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼接地。

   (4)孤島(死銅區(qū))如果面積較大,務(wù)必通過(guò)過(guò)孔低阻抗連接至接地平面,否則去掉其上的覆銅。

   (5)多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要覆銅,因?yàn)楹茈y讓這些部位覆銅“良好接地”。

   (6)覆銅會(huì)產(chǎn)生大量環(huán)形地線,對(duì)數(shù)字和高頻電路可以有屏蔽作用;但對(duì)于低頻模擬信號(hào),會(huì)形成環(huán)形天線,從而對(duì)輻射磁場(chǎng)信號(hào)進(jìn)行接收并產(chǎn)生環(huán)路干擾。

   (7)對(duì)于一般的數(shù)字電路,按1~2cm的間距,對(duì)元件面或者焊接面的“地填充”打過(guò)孔至地平面,實(shí)現(xiàn)與地平面良好接地,這樣才能保證覆銅不會(huì)產(chǎn)生不利影響。

   PCB上的覆銅,如果接地問(wèn)題處理好了,能提高電源效率,減少信號(hào)線的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外及外部對(duì)信號(hào)的雙向電磁干擾。