如果很好地解決信號(hào)完整性問題,將改善PCB的EMC特性。其中保證PCB有很好的接地是非常重要的。 ICL3221ECAZ對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)采用一個(gè)信號(hào)層配一個(gè)地線層是十分有效地方法。此外,使電路板的最外層信號(hào)的密度最小也是減少電磁輻射的有效方法,這種方法可以通過采用“表面積層” (Build-up)技術(shù)設(shè)計(jì)制作PCB來實(shí)現(xiàn)。表面積層通過在普通工藝PCB上,增加薄絕緣層和用于貫穿這些層的微孔的組合來實(shí)現(xiàn),電阻和電容可以埋在表層下,單位面積上的走線密度會(huì)增加近一倍,因而可

降低PCB的總面積。PCB面積的縮小對(duì)走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有巨大的影響,這意味著縮小的電流回路,縮小的分支走線長(zhǎng)度。電磁輻射近似正比于電流回路的面積,因此可以有效減少電磁輻射。

   其他采用的技術(shù)

   為減小集成電路芯片電源引腳上的電壓瞬時(shí)過沖,應(yīng)添加去耦電容。這可以有效去除電源上毛刺的影響,并減少在PCB上的電源環(huán)路的輻射。當(dāng)去耦電容直接連接在IC的電源引腳上,而不是連接在電源層上時(shí),其平滑毛刺的效果最好。這就是為什么有一些器件插座上帶有去耦電容,而有的器件要求去耦電容與器件的距離要足夠小。

   高速和高功耗的器件應(yīng)盡量放置在一起,以減少電壓瞬時(shí)過沖。如果沒有電源層,那么長(zhǎng)的電源連線會(huì)在信號(hào)和回路間形成環(huán)路,成為輻射和敏感路,此時(shí),應(yīng)加處粗電源線并在功率和高速器件電源腳對(duì)地良好去耦。