如果很好地解決信號完整性問題,將改善PCB的EMC特性。其中保證PCB有很好的接地是非常重要的。 ICL3221ECAZ對復雜的設計采用一個信號層配一個地線層是十分有效地方法。此外,使電路板的最外層信號的密度最小也是減少電磁輻射的有效方法,這種方法可以通過采用“表面積層” (Build-up)技術設計制作PCB來實現(xiàn)。表面積層通過在普通工藝PCB上,增加薄絕緣層和用于貫穿這些層的微孔的組合來實現(xiàn),電阻和電容可以埋在表層下,單位面積上的走線密度會增加近一倍,因而可

降低PCB的總面積。PCB面積的縮小對走線的拓撲結構有巨大的影響,這意味著縮小的電流回路,縮小的分支走線長度。電磁輻射近似正比于電流回路的面積,因此可以有效減少電磁輻射。

   其他采用的技術

   為減小集成電路芯片電源引腳上的電壓瞬時過沖,應添加去耦電容。這可以有效去除電源上毛刺的影響,并減少在PCB上的電源環(huán)路的輻射。當去耦電容直接連接在IC的電源引腳上,而不是連接在電源層上時,其平滑毛刺的效果最好。這就是為什么有一些器件插座上帶有去耦電容,而有的器件要求去耦電容與器件的距離要足夠小。

   高速和高功耗的器件應盡量放置在一起,以減少電壓瞬時過沖。如果沒有電源層,那么長的電源連線會在信號和回路間形成環(huán)路,成為輻射和敏感路,此時,應加處粗電源線并在功率和高速器件電源腳對地良好去耦。