如圖6-6所示,為了降低地線阻抗,在高頻模擬電路和數(shù)字電路都使用多點(diǎn)接地方式,即電路中所有的地線分別連至最近的低阻抗公共地(一般是機(jī)殼)。DM9161AEP為了降低電路的地電位,每個(gè)電路的地線應(yīng)盡可能縮短,以降低地線阻抗。

   在高頻時(shí),由于集膚效應(yīng),高頻電流只流經(jīng)金屬機(jī)殼表面,即使加大機(jī)殼厚度也不能降低阻抗。為了在高頻時(shí)降低地線阻抗,通常將地線和公共地鍍銀。另外,在導(dǎo)體截面積相同的情況下,為了降低電阻,常用扁平矩形截面導(dǎo)體做成地線帶,以增大導(dǎo)體表面積。

   這種接地方式中電路和機(jī)殼在許多點(diǎn)就近搭接(接地線長度L<0.1入),使駐波最小,通常用于具有相同噪聲特性的高頻模擬電路及數(shù)字電路。這種系統(tǒng)可能產(chǎn)生許多接地環(huán)路,因此,不應(yīng)用于敏感的低頻模擬電路。對模擬信號而言,一般說來,頻率在1MHz以下可采用單點(diǎn)接地方式;當(dāng)頻率高于10MHz應(yīng)采用多點(diǎn)接地方式;而當(dāng)頻率在兩者之間,如用單點(diǎn)接地,其地線長度不得超過信號最高頻率波長的1/20,否則應(yīng)用多點(diǎn)接地。