大多數(shù)商用襯墊都具有足夠的屏蔽性能以使設(shè)備滿足EMC標(biāo)準(zhǔn)要求,HA17393B關(guān)鍵是在屏蔽外殼內(nèi)正確地對(duì)墊片進(jìn)行設(shè)計(jì)。

   首先需要考慮的重要因素是襯墊的壓縮,壓縮能在襯墊和墊片之間產(chǎn)生較高導(dǎo)電率。襯墊和墊片之間導(dǎo)電性太差會(huì)降低屏蔽效率,另外接合處如果不能完全填充則會(huì)出現(xiàn)細(xì)縫而形成槽狀天線。要保證墊片表面平滑、干凈,并且有必要處理以具有良好導(dǎo)電性。

   所有襯墊都有一個(gè)有效工作最小接觸電阻,設(shè)計(jì)人員可以加大對(duì)襯墊的壓縮力度以降低多個(gè)襯墊的接觸電阻。大多數(shù)襯墊在壓縮到原來(lái)厚度的⒛%~⒛%時(shí)效果比較好。因此在建議的最小接觸面范圍內(nèi),兩個(gè)相向凹點(diǎn)之間的壓力應(yīng)足以確保襯墊和墊片之間具有良好的導(dǎo)電性。另一方面,對(duì)襯墊的壓力不應(yīng)大到使襯墊處于非正常壓縮狀態(tài),因?yàn)榇藭r(shí)會(huì)導(dǎo)致襯墊接觸失效,并可能產(chǎn)生電磁泄漏。

   壓縮性也是轉(zhuǎn)動(dòng)接合處的一個(gè)重要特性,如在門(mén)或插板等位置。若襯墊易于壓縮,那么屏蔽性能會(huì)隨著門(mén)的每次轉(zhuǎn)動(dòng)而下降,此時(shí)襯墊需要更高的壓縮力才能達(dá)到與新襯墊相同的屏蔽性能。在大多數(shù)情況下這不太可能做得到,此時(shí)需要一個(gè)長(zhǎng)期EMI解決方案。

   如果屏蔽外殼或墊片由涂有導(dǎo)電層的塑料制成,則添加一個(gè)EMI襯墊不會(huì)產(chǎn)生太多問(wèn)題,但是設(shè)計(jì)人員必須考慮很多襯墊在導(dǎo)電表面上都會(huì)有磨損,通常金屬襯墊的鍍層表面更易磨損。隨著時(shí)間增長(zhǎng)這種磨損會(huì)降低襯墊接合處的屏蔽效能。目前可用的屏蔽襯墊產(chǎn)品非常多,大多數(shù)屏蔽材料制造商都可提供各種襯墊能達(dá)到的SE估計(jì)值,但要記住sE是個(gè)相對(duì)數(shù)值,還取決于孔隙、襯墊尺寸、襯墊壓縮比及材料成分等。襯墊有多種形狀,可用于各種特定應(yīng)用,包括有磨損、滑動(dòng)以及帶鉸鏈的場(chǎng)合。目前許多襯墊帶有粘膠或在襯墊上面就有固定裝置,如擠壓插人、引腳插入或倒鉤裝置等。