在設(shè)計(jì)PCB時(shí),PCB布板工程師需要特別注意本文上述中的兩個(gè)設(shè)計(jì)要點(diǎn):關(guān)鍵器件位置和地線的布置。 EL1883ISZ-T在設(shè)計(jì)初稿完成后,研發(fā)工程師、質(zhì)檢部門和EMC工程師應(yīng)該一同檢查設(shè)計(jì),查找設(shè)計(jì)缺陷。對于EMC方面,在檢查PCB設(shè)計(jì)圖紙時(shí),需要用到上文中提到的EMC設(shè)計(jì)檢查表c在PCB設(shè)計(jì)階段,檢查表中涉及的核查內(nèi)容主要如下(舉例)。

   (1)電源板:電源板次級是否有預(yù)留到地的固定螺釘鎖合孔位置。

   (2)主電路板:時(shí)鐘線上如有過孔,則時(shí)鐘的換層過孔附近是否有到地層的過孔存在;主芯片和存儲芯片是否在PCB的同一層;數(shù)據(jù)總線的走線是否在同一平面上;電源線是否與數(shù)據(jù)線、時(shí)鐘線有相鄰的平行布線現(xiàn)象,如有平行,則應(yīng)盡量使其走線滿足3∥原則(即走線間距的大小一般為3倍線寬);晶振外殼是否留有接地點(diǎn),且晶振與芯片的回路應(yīng)盡量小;電源層是否比地層內(nèi)縮⒛rf距離,JJ為電源層與地層之間距離;PCB布線時(shí),是否遵循了地線寬度)電源線寬度>信號線寬度的布線規(guī)則;不同PCB之間互連排線的端子是否在相鄰的一方。

   實(shí)際上,結(jié)合具體的電子產(chǎn)品,關(guān)于PCB的EMC設(shè)計(jì)檢查表,由于加入了研發(fā)工程師和EMC工程師的實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn),會有很多很詳細(xì)和特別的規(guī)定。本書列舉的部分只是PCB設(shè)計(jì)的一些基本原則。但是希望能為電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)提供范例和參考,能夠幫助企業(yè)制作出EMC設(shè)計(jì)檢查表,并在實(shí)踐中逐步完善。

   研發(fā)工程師、質(zhì)檢部門和EMC工程師一起檢查完畢和協(xié)商處理達(dá)成一致后,可以認(rèn)為產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)基本滿足要求。