PCB設(shè)計(jì)是整個(gè)EMC設(shè)計(jì)流程中最為關(guān)鍵的一環(huán),PCB的設(shè)計(jì)優(yōu)劣與最終整機(jī)的EMC性能息息相關(guān)。EL1883ISZ在后續(xù)對(duì)整機(jī)采用問題解決法來整改時(shí),PCB往往也是改動(dòng)最多的地方。由此,可以看出PCB設(shè)計(jì)的重要程度。日前隨著研究的不斷深入,關(guān)于PCB設(shè)計(jì)與整機(jī)EMC性能之間關(guān)系的著作和論述也較多。本書不對(duì)技術(shù)方面做過多的解釋,只著重從流程方面說明如何保證PCB設(shè)計(jì)符合EMC設(shè)計(jì)規(guī)范。

   在PCB設(shè)計(jì)階段,需要考慮采取何種層疊結(jié)構(gòu),建議對(duì)高速信號(hào)板盡量采用四層以上的多層板結(jié)構(gòu)。多層板的中間至少有一個(gè)地層,這樣可以保證為高速信號(hào)提供較小的回流路徑,同時(shí)為晶振提供完整的鏡像平面。在PCB設(shè)計(jì)階段,需要格外注意PCB上關(guān)鍵器件的擺放,如晶振、主芯片、驅(qū)動(dòng)電路、外接端子等,這些器件的位置決定了時(shí)鐘走線的方向和長度。如果這些器件走線不正確,那么會(huì)使時(shí)鐘走線彎曲或者過長,易造成比較大的輻射干擾或接收到外界的干擾電磁波。

   PCB上“地”的劃分,也對(duì)整機(jī)的EMC性能有很大的影響。對(duì)EMC來講,

盡量將數(shù)字地、模擬地分開,信號(hào)地與電源地分開。在布置地線時(shí),最核心的思想是借助地線或者地平面,利用耦合電容對(duì)高速時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行濾波或提供盡可能短的回流路徑,最大限度減小可能的射頻干擾。采取的措施包括在高速時(shí)鐘線兩側(cè)敷設(shè)地線、在主芯片和晶振的鏡像位置保證完整“地”平面,地層和電源層盡量少走信號(hào)線等。