金屬罐法使用圓柱形的封裝體，其引腳排列延伸至基底，芯片連接在基底fi，芯片與跟外部引腳相連接的導(dǎo)柱之間完成線壓焊連接，、AD9708ARZRL頂蓋與基底相對(duì)稱的法蘭焊接在…起形成密封型封裝。這些封裝設(shè)計(jì)以數(shù)計(jì)，最常用的是T0-3和TO一5。金屬罐法用于封裝分置式器件和小規(guī)模集成度的電路。

    雙列直插式可能是人們最熟知的封裝設(shè)計(jì)。它的樣子是一個(gè)厚的堅(jiān)硬外殼，兩側(cè)伸出兩列外部引腳并向下彎曲．，雙列直插式封裝由2種不同的技術(shù)構(gòu)成。為高可靠性應(yīng)用所設(shè)計(jì)的芯片會(huì)被封裝到預(yù)制的陶瓷雙列直插式封裝體中。這種封裝體由堅(jiān)硬的陶瓷外殼和埋在陶瓷體內(nèi)的引腳組成。貼片的區(qū)域是凹進(jìn)到陶瓷體內(nèi)的一個(gè)空洞。由帶有焊料的金屬蓋板或是玻璃密封的陶瓷蓋板完成最終的密封另一種雙列直插式封裝的方法是陶瓷雙列直插式封裝( CERDIP)。這種類型的封裝是由陶瓷襯底和埋人玻璃層下的引腳系統(tǒng)組成的。芯片被黏結(jié)到襯底上，與引腳框架之間完成線壓焯。陶瓷蓋板與襯底之間用玻璃黏結(jié)來完成密封。陶瓷雙列直插式封裝的結(jié)構(gòu)用于一系列的封裝類型。大多數(shù)雙列直插式封裝都是使用環(huán)氧樹脂塑封技術(shù)來完成的。在此技術(shù)中，芯片被黏結(jié)在一個(gè)引腳框架上然后完成線壓焊。壓焊后，框架被放人到塑封機(jī)中，環(huán)氧樹脂圍繞芯片，壓焊線和內(nèi)部引腳形成封裝體外殼。