有更多引腳的更大的芯片，使得雙列直插式封裝體結(jié)構(gòu)過大而不適于生產(chǎn)。針柵陣列ADC0804LCWM是一種專為更大的芯片設(shè)計(jì)的封裝形式。它的樣子像一個預(yù)制的“三明治”，外部的引腳以針的形式從封裝體的底部伸出。在封裝體頂部或是底部形成的空洞內(nèi)芯片完成貼片工藝，通常使用凸點(diǎn)／倒扣焊技術(shù)。不像大多數(shù)芯片的連接點(diǎn)嚴(yán)格限制為環(huán)繞在芯片周邊的壓焊點(diǎn)，針柵陣列的芯片上的連接點(diǎn)布滿整個芯片區(qū)域。陶瓷針柵陣列( PGA)由一個金屬蓋的焊接完成密封。

   球柵陣列或芯片倒裝球柵陣列

   球柵陣列( BGA)與針柵陣列(PGA)封裝體的外形相似。不像針柵陣列那樣針形引腳從封裝體底部引出，球柵陣列使用的是一系列的焊料凸點(diǎn)（焊球）用來完成封裝體與印制電路板的電路連接。這種基本上采用了同樣的將芯片連接到管殼的技術(shù)。

   此封裝所產(chǎn)生的效果是降低了封裝體高度，減輕了質(zhì)量，同時通過使用整個芯片表面來規(guī)劃壓焊點(diǎn)增加了引腳的數(shù)目。焊球（或凸點(diǎn)）也引起吸收應(yīng)力問題，該應(yīng)力是由于管殼和印制電路板之間熱膨脹差異產(chǎn)生的。

   盡管針柵陣列( PGA)對封裝更大的芯片是個很方便的設(shè)計(jì)，但陶瓷的結(jié)構(gòu)相對環(huán)氧樹脂塑封來說仍1日很昂貴。這方面的考慮導(dǎo)致r“四面”封裝體的開發(fā)。一個四面封裝體由環(huán)氧樹脂塑封技術(shù)構(gòu)成，但引腳從封裝體的全部四個側(cè)面伸出允許在印制電路板t更小外形的表面貼裝( SMT)。芯片到管殼的鍵合可以是線鍵合或球柵陣列的方式。