傳統(tǒng)的OLED封裝技術(shù)是對剛性基板(玻璃、金屬)上制作電極和各有機功能層進行的封裝,這種封裝方式一般是給器件加一個蓋板,并在蓋板內(nèi)側(cè)貼覆干燥劑, MAX3045CWE再通過環(huán)氧樹脂等密封膠將基板和蓋板相結(jié)合,封裝方式見圖7-T所示。這樣的封裝可在基板和蓋板 之間形成一個罩子,從而把器件和空氣隔開,因而可有效地防止oLED各功能層以及陰極與空氣中的水、氧等成分發(fā)生反應(yīng)。整個封裝過程應(yīng)在充有氮氣、氬氣等惰性氣體及水汽含量小于3×106的環(huán)境中完成。封裝蓋板主要分為金屬蓋板和玻璃蓋板兩大類,金屬蓋板既可以阻擋水、氧等成分對器件封裝的滲透,又可以使器件堅固,但其不透光,重量及成本問題也 限制了這種封裝方法在有機電致發(fā)光器件上的應(yīng)用。而玻璃蓋板具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性和致密性,但其機械強度差,容易產(chǎn)生微裂紋。傳統(tǒng)oLED封裝需要密封膠,但由于密封膠的多孔性,空氣中的水分容易滲透而進入器件內(nèi)部,產(chǎn)生黑點,因此,在這種封裝方式中,一般都會在器件內(nèi)部加入氧化鈣或氧化鋇作為干燥劑來吸收水分。傳統(tǒng)的OLED封裝技術(shù)雖然有效,但很笨拙,而且成本高,因此,OLED采用這些機械部件來封裝,很難在價位上與LCD進行競爭。