1.集成電路的封裝形式

   集成電路的封裝形式有圓形金屬封裝、扁平陶瓷封裝、雙列直插式塑料封裝。一般ICL3238EIAZ-T地,模擬集成電路常采用圓形金屬封裝,數(shù)字集成電路常采用雙列直插式塑料封裝,而扁平陶瓷封裝的集成電路一般應(yīng)用于功率器件。

   2.集成電路的引腳識(shí)別

   在使用集成電路前,必須認(rèn)真識(shí)別集成電路的引腳,查閱手冊(cè),確認(rèn)各個(gè)引腳的功能和使用方法,以免因接錯(cuò)而損壞器件。集成電路的引腳排列方式的一般規(guī)律如下。

   (1)圓形封裝(多為金屬殼)。引腳有3、5、8、10多種,識(shí)別引腳時(shí)將引腳向上,找出其標(biāo)記,通常為鎖口突耳、定位孔及引腳不均勻排列等。引腳的順序從定位標(biāo)記開(kāi)始,按順時(shí)針?lè)较蛞来闻帕幸_1、2、3、…,如圖1.6.2所示。

   (2)單列直插式封裝。對(duì)單列直插式集成電路,識(shí)別其引腳時(shí)應(yīng)使引腳朝下,面對(duì)型號(hào)或定位標(biāo)記,自定位標(biāo)記一側(cè)的引腳數(shù)起,依次為1、2、3、…。該類集成電路常用的定位標(biāo)記為色點(diǎn)、凹坑、小孔、線條、色帶、缺角等,如圖1.6,3所示。