元器件的插裝
發(fā)布時(shí)間:2017/7/16 12:16:43 訪問(wèn)次數(shù):1630
如圖2.5.1所示,元器件在印制電路板上有兩種插裝方式,一種是臥式插裝,另一種是立式插裝。 K4T1G084QF-BCF8臥式和立式插裝各有優(yōu)、缺點(diǎn),在元器仵插裝時(shí)需根據(jù)實(shí)際情況靈活選用。 ±Imm,立式插裝元器件的長(zhǎng)引線需套熱縮管套。這樣焊接好的印制電路板既整齊又美觀,還具有基本的工藝水平。
引線彎制成形
元器件引線彎制成形時(shí),應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)孔的間距及裝配要求的不同來(lái)處理。一般來(lái)說(shuō),元器件引腳的跨距與焊盤(pán)孔的跨距大致相等,如圖2,5.3所示。此外,元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和能夠保證焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。
如圖2.5.4所示,加工時(shí),可距離元器件根部1~2mm處用鑷子或小螺絲刀夾住引線,然后彎制成形。注意:不能從根部彎曲元器件引線,以防將引線齊根彎折而損壞元器件。
成形后的元器件,在焊接時(shí),需盡量保持其排列整齊,同類(lèi)元器件要保持高度一致。臥式插裝時(shí),各元器件的符號(hào)標(biāo)識(shí)向上;立式插裝時(shí),各元器件的符號(hào)標(biāo)識(shí)向外,以方便檢查。
如圖2.5.1所示,元器件在印制電路板上有兩種插裝方式,一種是臥式插裝,另一種是立式插裝。 K4T1G084QF-BCF8臥式和立式插裝各有優(yōu)、缺點(diǎn),在元器仵插裝時(shí)需根據(jù)實(shí)際情況靈活選用。 ±Imm,立式插裝元器件的長(zhǎng)引線需套熱縮管套。這樣焊接好的印制電路板既整齊又美觀,還具有基本的工藝水平。
引線彎制成形
元器件引線彎制成形時(shí),應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)孔的間距及裝配要求的不同來(lái)處理。一般來(lái)說(shuō),元器件引腳的跨距與焊盤(pán)孔的跨距大致相等,如圖2,5.3所示。此外,元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和能夠保證焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。
如圖2.5.4所示,加工時(shí),可距離元器件根部1~2mm處用鑷子或小螺絲刀夾住引線,然后彎制成形。注意:不能從根部彎曲元器件引線,以防將引線齊根彎折而損壞元器件。
成形后的元器件,在焊接時(shí),需盡量保持其排列整齊,同類(lèi)元器件要保持高度一致。臥式插裝時(shí),各元器件的符號(hào)標(biāo)識(shí)向上;立式插裝時(shí),各元器件的符號(hào)標(biāo)識(shí)向外,以方便檢查。
上一篇:手工焊接的基本方法
上一篇:元器件引線的鍍錫處理
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 印制電路板厚度
- 兩線之間的串?dāng)_大小與兩線之間寄生電容大小有著
- 元器件的插裝
- 電容的電參數(shù)隨電場(chǎng)頻率而變化
- 探頭靠近晶振時(shí)的噪聲峰-峰值
- LED器件需要在高真空腔室中蒸鍍多層有機(jī)薄膜
- 集成電路的封裝及引腳識(shí)別
- Fcc認(rèn)證
- 電容
- 變頻電路
推薦技術(shù)資料
- DS2202型示波器試用
- 說(shuō)起數(shù)字示波器,普源算是國(guó)內(nèi)的老牌子了,F(xiàn)QP8N60... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門(mén)信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究