電子元器件的引腳大多采用搪錫或金、銀、鎳等金屬,不同的金屬選擇助焊劑的要求也不完全一樣,表2.4.2所列為不同金屬對助焊劑的選擇。 K4E641612E-TP60

   目前,常用的國產(chǎn)助焊劑有⒛1焊劑、SD焊劑、鹽酸二乙胺焊劑、鹽酸苯酐焊劑、HY-3焊劑、TH-1焊劑和⒛1-1焊劑。其中,⒛1焊劑主要用于元器件引線搪錫、浸焊和波峰焊;SD焊劑主要用于浸焊和波峰焊;鹽酸二乙胺焊劑主要用于手工焊接、零部件及元器件的焊接;鹽酸苯酐焊劑主要用于零部件的手工焊接以及元器件引線的搪錫;HY-3焊接主要用于浸焊及波峰焊;TH-1焊劑主要用于印制電路板的預(yù)涂和防止氧化;201-1焊劑主要用于印制電路板的保護。

   選用助焊劑時,要同時考慮焊接的方式和焊劑的主要用途。手工電烙鐵焊接時,一般使用活性焊錫、固體焊劑或糊狀焊膏,而盡量要選擇液體焊劑。此外,選用助焊劑時還應(yīng)注意它的生產(chǎn)日期,防止因存放時間長而導(dǎo)致其氧化和揮發(fā),活性變差,進而影響助焊劑的質(zhì)量。