1)焊盤脫落

   焊盤脫落也就是通常所說的開焊,它是指焊接后焊盤與電路板表面分離,嚴重的HC374D可能出現(xiàn)焊盤完全斷裂的現(xiàn)象,如圖2,5.8(a)所示,此時焊點發(fā)白且無金屬光澤,表面比較粗糙。焊盤脫落一般都是由于手工焊接時未能掌握好焊接操作要領(lǐng)、焊接溫度過高、加熱時間過長、多次焊接、焊盤受力等原因?qū)е碌�。焊盤脫落極易引發(fā)元器件開路、電氣斷路的故障。因此,只有加強訓練,反復練習,熟練掌握焊接要領(lǐng),才能避免這樣的問題出現(xiàn)。

   2)焊錫量不足

   焊錫量不是是指焊點上的焊錫不夠,如圖2.5.8(b)所示。從外觀上看,此時焊料未形成平滑面,這是由于焊錫撤離過早引起的,它會導致元器件的機械強度不足、導電性能較弱,受到外力或長期使用后也會導致脫焊、開路等故障。

   3)搭焊

   搭焊是指兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊錫相連或焊點的焊錫與相鄰導線相連,如圖2.5.8(c)所示。搭焊一般發(fā)生在密度較高的印制電路板焊接中,常因電烙鐵頭移開時焊料拖尾或元器件引腳剪腳不良所致。有時焊料用得過多,漫出焊盤,也會造成搭焊現(xiàn)象。搭焊是焊接中的大忌,搭焊的焊點必然會導致電氣短故障,輕則會損壞元器件、影響產(chǎn)品性能,重則會發(fā)生事故。搭焊的解決方法就是添加助焊劑,用電烙鐵燙開即可。