印制電路板在焊接之前,首先仔細(xì)檢查印制電路板的印制圖形、板子的尺寸是否符合設(shè)計(jì)圖紙的要求,并檢查板子有無斷線、短路、缺孔、是否涂有助焊劑或阻焊劑等;否則會給整機(jī)調(diào)試帶來許多意想不到的麻煩。HC4051D

   焊接前,首先對需要焊接到印制電路板上的元器件進(jìn)行可焊性處理,做好元器件的整形和鍍錫的準(zhǔn)各工作。然后清潔印制電路板的表面,去除氧化層,檢查焊盤和印制導(dǎo)線是否有缺陷和短路點(diǎn)等不足。同時(shí)還要檢查電烙鐵能否吃錫,如果吃錫不良,應(yīng)進(jìn)行去除氧

化層和預(yù)掛錫工作。最后,要熟悉相關(guān)印制電路板的裝配圖,并

按圖紙檢查所有元器件的型號、規(guī)格、封裝及數(shù)量是否符合圖紙

的要求,元器件的引線有無氧化或生銹的情況。

   清點(diǎn)元器件的時(shí)候,可先準(zhǔn)備一張白紙,然后將識別好的元器件插在紙上,并將元器件的名稱和型號寫在元器件旁邊,如圖2.6,1所示。如果印制電路板上已經(jīng)印了各個(gè)元器件的編碼(如R1、C2等),則可使用元器件編碼來標(biāo)識元器件。