焊盤的形狀與尺寸

   元器件通過(guò)板上的引線孔,用焊錫SG2003/883焊接固定在印制電路板上,銅箔導(dǎo)線把焊盤連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。引線孔及其周圍的銅箔稱為焊盤。焊盤的作用是在焊接元器件時(shí)放置焊錫,將元器件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來(lái)。

   焊盤的形狀

   在設(shè)計(jì)焊盤時(shí),元器件的形狀、大小、封裝形式、振動(dòng)和受熱受力狀況等決定了焊盤的形狀。如圖3.2.1所示,焊盤有島形、圓形、橢圓形、長(zhǎng)方形等形狀。

   島形焊盤如圖3.2.1(a)所示,它的焊盤與焊盤之間的連線合為一體,形狀類似于一個(gè)小島,故稱為島形焊盤。在立式不規(guī)則排列安裝中常用島形焊盤。采用島形焊盤,增加了銅箔的面積,使焊盤的印制導(dǎo)線不容易脫落,從而增強(qiáng)了產(chǎn)品的抗剝離強(qiáng)度。

   如圖3.2.1(b)所示,圓形焊盤的焊盤與引線孔是同心圓。焊盤的大小一般為引線孔孔徑的2~3倍。圓形焊盤多在元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中使用。為防止焊盤受熱脫落,焊盤應(yīng)當(dāng)在板子大小允許的情況下盡量做得大一些。在設(shè)計(jì)電路時(shí),考慮到封裝的集成電路兩引腳之間的距離只有2,5mm,在引腳間通常還要走線,此時(shí)只能拉長(zhǎng)圓形焊盤,將其改成近似橢圓形的長(zhǎng)焊盤,如圖3.2.1(c)所示。橢圓形焊盤是目前用得比較多的一種焊盤形式。

   總之,在印制電路的設(shè)計(jì)中,焊盤的形狀可根據(jù)實(shí)際情況靈活設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)時(shí),如果焊盤與導(dǎo)線靠得比較近,則可將焊盤與導(dǎo)線制成圖3.2.2(a)所示形狀,以防短路。當(dāng)元器件較大,精度要求不高且電路允許時(shí),可以通過(guò)刻蝕的方法手工制作焊盤,如圖3.2.2(b)所示。此外,為了減少干擾,設(shè)計(jì)時(shí)常常采用大面積覆蓋接地,這時(shí)的焊盤需要做成圖3.2.2(c)所示形狀,以防止虛焊或銅箔翹起,影響焊接質(zhì)量。