引線孔在焊盤中心,它的孔徑應(yīng)該比所焊接的元器件引線的直徑略大一些,不能太小,以防插裝元器件困難。 SG3524N引線孔的孔徑也不能太大,孔太大容易造成虛焊、氣孔等缺陷,使焊接的機(jī)械強(qiáng)度變差。元器仵引線孔的直徑有0.5mm、0.8mm和1.2mm等尺寸,設(shè)計(jì)時(shí)只要讓它比元器件引線的直徑大0.2~0.4mm即可。

   焊盤的尺寸

   焊盤的尺寸是由引線孔的尺寸所決定的。一般來說,對于單面板,焊盤的尺寸要比引線孔的直徑大1.3mm以上;在高密度電路板上,焊盤的最小直徑可以等于引線孔的直徑加上1mm;而對于雙面板,焊盤的尺寸大約比引線孔直徑的2倍還要多。