選擇金屬在金屬上比非金屬在非金屬上要好
發(fā)布時(shí)間:2017/7/29 22:33:21 訪問(wèn)次數(shù):504
(1)確保到電控柜或者插頭(圓形接觸)的連接經(jīng)過(guò)一個(gè)大的導(dǎo)電區(qū)域(低感應(yīng)系數(shù))。 M27128A-12F1選擇金屬在金屬上比非金屬在非金屬上要好。
(2)由于有些模擬量模塊使用了脈沖技術(shù)(如處理器和山0轉(zhuǎn)換器集成在同一模塊中),建議將模擬量信號(hào)彼此間屏蔽,確保正確的等電位連接,只有在這種情況下進(jìn)行雙端接地。
(3)通常金屬箔屏蔽層的傳輸阻抗遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于銅編織線的屏蔽層,其效果相差5~10倍,不能用作數(shù)字信號(hào)傳輸電纜。
(4)偶爾的功能失靈表明有高頻干擾。這是導(dǎo)線等電位連接無(wú)法消除的。
(5)除去電纜的端點(diǎn)以外,屏蔽層多點(diǎn)接地是有利的。
(6)不要將屏蔽層接在插針上,避免“豬尾巴”現(xiàn)象,如圖10-4(a)所示的連接!柏i尾巴”連接是指將線纜屏蔽層收縮擰成一根線狀,然后經(jīng)由連接器引腳延長(zhǎng)到接地點(diǎn)。因?yàn)檫@種方式安裝起來(lái)方便,所以常被用于連接數(shù)據(jù)線纜的屏蔽層,但這種連接方式在連接處會(huì)有嚴(yán)重的電磁泄漏和傳輸阻抗的不匹配,實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)盡量避免。
(7)要時(shí)刻注意屏蔽層的并聯(lián)阻抗應(yīng)該小于自身阻抗的1/10。電纜橋架、機(jī)械框架、其他屏蔽層或者其他并行電纜都能夠使系統(tǒng)做到等電位。
(8)如果當(dāng)屏蔽層雙端接地時(shí)電纜屏蔽層發(fā)熱,或者屏蔽層碰到電控柜外殼或者屏蔽總線時(shí)打火,說(shuō)明等電位連接不可靠。
(1)確保到電控柜或者插頭(圓形接觸)的連接經(jīng)過(guò)一個(gè)大的導(dǎo)電區(qū)域(低感應(yīng)系數(shù))。 M27128A-12F1選擇金屬在金屬上比非金屬在非金屬上要好。
(2)由于有些模擬量模塊使用了脈沖技術(shù)(如處理器和山0轉(zhuǎn)換器集成在同一模塊中),建議將模擬量信號(hào)彼此間屏蔽,確保正確的等電位連接,只有在這種情況下進(jìn)行雙端接地。
(3)通常金屬箔屏蔽層的傳輸阻抗遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于銅編織線的屏蔽層,其效果相差5~10倍,不能用作數(shù)字信號(hào)傳輸電纜。
(4)偶爾的功能失靈表明有高頻干擾。這是導(dǎo)線等電位連接無(wú)法消除的。
(5)除去電纜的端點(diǎn)以外,屏蔽層多點(diǎn)接地是有利的。
(6)不要將屏蔽層接在插針上,避免“豬尾巴”現(xiàn)象,如圖10-4(a)所示的連接!柏i尾巴”連接是指將線纜屏蔽層收縮擰成一根線狀,然后經(jīng)由連接器引腳延長(zhǎng)到接地點(diǎn)。因?yàn)檫@種方式安裝起來(lái)方便,所以常被用于連接數(shù)據(jù)線纜的屏蔽層,但這種連接方式在連接處會(huì)有嚴(yán)重的電磁泄漏和傳輸阻抗的不匹配,實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)盡量避免。
(7)要時(shí)刻注意屏蔽層的并聯(lián)阻抗應(yīng)該小于自身阻抗的1/10。電纜橋架、機(jī)械框架、其他屏蔽層或者其他并行電纜都能夠使系統(tǒng)做到等電位。
(8)如果當(dāng)屏蔽層雙端接地時(shí)電纜屏蔽層發(fā)熱,或者屏蔽層碰到電控柜外殼或者屏蔽總線時(shí)打火,說(shuō)明等電位連接不可靠。
熱門點(diǎn)擊
- 激光干涉儀分為單頻激光干涉儀和雙頻激光干涉儀
- 萬(wàn)用表的兩支表筆先測(cè)量常開觸點(diǎn)
- LabVIEW使用的是圖形化編輯的G語(yǔ)言編寫
- 實(shí)際電容的阻抗特性是由~個(gè)理想的電容器和一個(gè)
- 輸出一個(gè)正比于工件表面輪廓高度變化的電壓值
- CS116(10kHz~1OO MHz電纜和
- 輻射產(chǎn)生的原理
- PSpice A/D提供四種基本分析類型
- 數(shù);旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)詳細(xì)解析案例
- 鋼絲鉗主要用來(lái)剪切線纜
推薦技術(shù)資料
- 循線機(jī)器人是機(jī)器人入門和
- 循線機(jī)器人是機(jī)器人入門和比賽最常用的控制方式,E48S... [詳細(xì)]
- RA Arm Cortex-M
- 110V, 75A RMS集成
- 微型C語(yǔ)言可編程處理器技術(shù)參數(shù)
- iNEMO系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP
- 首款 EVC 技術(shù)ST31N
- 嵌入式Flash技術(shù)制造ST54L芯片
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究