陶瓷封裝
發(fā)布時(shí)間:2017/9/8 20:34:51 訪問(wèn)次數(shù):1753
采用陶瓷封裝的集成電路導(dǎo)熱好且耐高溫,但成本比塑料封裝高,所以一般都是高檔芯片。 NE5534參見(jiàn)圖1.18,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的陶瓷封裝集成電路可分為扁平型(w型,見(jiàn)圖1.19(a)和雙列直插型(D型,國(guó)外一般稱(chēng)為DIP型,見(jiàn)圖1,19(b))兩種。但W型封裝的陶瓷扁平集成電路的水平引腳較長(zhǎng),現(xiàn)在被引腳較短的SMT封裝所取代,已經(jīng)很少見(jiàn)到。直插型陶瓷封裝的集成電路,隨著引腳數(shù)的增加,發(fā)展為CPGA(Ccramic Pin Ghd Army)形式,如圖1.19(c)所示為微處理器80586(Pentium CPU)的陶瓷PGA型封裝。
采用陶瓷封裝的集成電路導(dǎo)熱好且耐高溫,但成本比塑料封裝高,所以一般都是高檔芯片。 NE5534參見(jiàn)圖1.18,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的陶瓷封裝集成電路可分為扁平型(w型,見(jiàn)圖1.19(a)和雙列直插型(D型,國(guó)外一般稱(chēng)為DIP型,見(jiàn)圖1,19(b))兩種。但W型封裝的陶瓷扁平集成電路的水平引腳較長(zhǎng),現(xiàn)在被引腳較短的SMT封裝所取代,已經(jīng)很少見(jiàn)到。直插型陶瓷封裝的集成電路,隨著引腳數(shù)的增加,發(fā)展為CPGA(Ccramic Pin Ghd Army)形式,如圖1.19(c)所示為微處理器80586(Pentium CPU)的陶瓷PGA型封裝。
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