掌握正確的拆焊方法非常重要。如果拆焊不當,極易造成被拆焊的元器件、導線等的NCP3063BDG損壞,還容易造成焊盤及印制導線的脫落,嚴重時,會造成印制電路板的完全損壞。常用的拆焊方法有分點拆焊法、集中拆焊法和斷線拆焊法。

   分點拆焊法。當需要拆焊的元器件引腳不多,且須拆焊的焊點距其他焊點較遠時,可采用分點拆焊法。這種方法的操作步驟是:將印制板立起來,用鑷子或尖嘴鉗夾住被拆焊元器件的引腳,用電烙鐵加熱被拆器件的焊點,當焊點的焊錫完全熔化、與印制電路板沒有粘連時,用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線,輕輕地把元器件拉出來。

   重新焊接時,須在加熱并熔化焊錫的情況下,用錐子從銅箔面將焊孔扎通,再插人元器件進行重焊。

   使用分點拆焊法時應注意:分點拆焊法不宜在一個焊點多次使用,因為印制板線路和焊盤經(jīng)反復加熱后,很容易脫落,造成印制板損壞。若待拆卸的元器件與印制板還有粘連,不能硬拽下元器件,以免損傷拆卸元器件和印制電路板。