印制板的制作過程 M24512-RMN6TP

   目前,印制電路板的大批量生產(chǎn)采用的是絲網(wǎng)漏印和感光曬板法,而小批量生產(chǎn)或試制樣機(jī)時(shí)可采用簡單的手工制作法。通常印制電路板的制作過程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、鉆孔、孔壁金屬化、金屬涂覆、涂助焊劑及阻焊劑、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。

   覆銅箔板的選用主要是根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求、工作環(huán)境和工作頻率,同時(shí)兼顧經(jīng)濟(jì)性來決定的。在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,優(yōu)先考慮經(jīng)濟(jì)效益,選用價(jià)格低廉的覆銅箔板,以降低產(chǎn)品成本。