表面組裝元器件與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件比較，具有以下特點(diǎn)。 P1800SC

   1．結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕

   表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統(tǒng)通孔插裝元器件體積和質(zhì)量都大為減小，而且貼裝時(shí)不受引線間距、通孔間距的限制，從而可大大提高電子產(chǎn)品的組裝密度。如采用雙面貼裝時(shí)，元器件組裝密度可達(dá)到5～30個(gè)/cm2，為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使印制電路板面積節(jié)約60%以上，質(zhì)量減輕90%以上。

   2．高頻特性好

   表面組裝元器件( SMC/SMD)無(wú)引線或短引線，從而可大大降低引線間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾；電磁耦合通道縮短，改善了高頻性能。

   3．抗振動(dòng)沖擊性能好

   表面組裝元器件比傳統(tǒng)插裝元器件質(zhì)量小，因而在受到振動(dòng)沖擊時(shí)，元器件對(duì)印制電路板(PCB)上焊盤(pán)的動(dòng)反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤(pán)焊接面積相對(duì)較大，故改善了抗振動(dòng)沖擊性能。