現(xiàn)在先進的掃描聲學(xué)顯微鏡(見圖11.D的頻率范圍為STM32F051C8T650OMHz),在空閘分辨率可達0,1um9掃描面積達到(0.25umJ~300n1m2),能完成超聲波傳輸時問測量(A掃描)、縱向接口成像(B掃描)、X/Y二維成像((l、D、G、X掃描)和二維掃描與成像。

   X射線透視:X射線檢測是根據(jù)樣品不同部位對X射線吸收率和透射率的不同,利用X射線通過樣品各部位衰減后的強度檢測樣品內(nèi)部缺陷。X射線衰減的程度與樣品的材料種類.樣品刂的厚度和密度有關(guān)。透過材料的X射線強度隨材料的X射線吸收系數(shù)和厚度作指數(shù)衰減,材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷對應(yīng)于灰黑度不同的X射線影響圖。

   X射線一般用于檢測封裝完成后芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、內(nèi)引線開路或者短路、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋接等缺陷.但其以低密度區(qū)為背景,觀察材料的高密度lx的密度異常點,對有機填充物空洞或倒置封裝器件分層的探測作用有限;封裝器件中空洞的襯度被引線框架遮蔽所減弱Ⅱ掩蓋。器件金屬散熱片會減弱相對低質(zhì)厚的芯片黏貼層的襯度。