硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸(300mm),目前已發(fā)展到18英寸(450mm)等規(guī)格。N25Q064A13EF840F直徑越大,在一個(gè)硅片上經(jīng)一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數(shù)就越多,每個(gè)芯片的成本也就越低。因此,更大直徑硅片是硅片制各技術(shù)的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大,對(duì)微電子工藝設(shè)各、材料和技術(shù)的要求也就越高。

   按單晶生長(zhǎng)方法劃分

   直拉法制各的單晶硅,稱為CZ硅(片);磁控直拉法制各的單晶硅,稱為MCZ硅(片);懸浮區(qū)熔法制各的單晶硅,稱為FZ硅(片);用外延法在單晶硅或其他單晶襯底上生長(zhǎng)硅外延層,稱為外延(硅片)。

   CZ硅主要用于二極管、太陽(yáng)能電池、集成電路,也可作為外延片的襯底,如存儲(chǔ)器電路通常使用Cz拋光片,主要是囚為其成本較低。當(dāng)前CZ硅片直徑可控制在3~12英寸之間。MCZ硅和CZ硅用途基本相似,但其性能好于CZ硅。

   FZ硅主要用于高壓大功率可控整流器件領(lǐng)域,在大功率輸變電、電力機(jī)車、整流、變頻、機(jī)電一體化、節(jié)能燈、電視機(jī)等系列產(chǎn)品的芯片中普遍采用。當(dāng)前FZ硅片直徑可控制在3~6英寸之間。外延硅片主要用于晶體管和集成電路領(lǐng)域,如邏輯電路一般使用價(jià)格較高的外延片,因其在集成電路制造中有更好的適用性,并具有消除閂鎖效應(yīng)的能力。當(dāng)前外延片的直徑在3~12英寸之間。實(shí)際生產(chǎn)中是從成本和性能兩方面考慮新用硅片的生產(chǎn)方法和規(guī)格的,當(dāng)前仍是直拉法單晶硅材料應(yīng)用最為廣泛。