過孔和引線孔也是印制電路的重要組成部分之一,前者用于各層間的電氣連接,后者用于元器件的固定或定位。NBB-300-T1

   過孔

   過孔是連接電路的“橋梁”,也稱為通孔、金屬化孔。過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬。

   過孔一般分為三類:盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印制板的頂層和底層表面,是將幾層內部印制電路連接并延伸到印制板―個表面的導通孔;埋孔位于印制板內層,是連接內部的印制電路而不延伸到印制板表面的導通孔:通孔則穿過整個印制板。其中通孔在工藝上易于實現(xiàn),成本較低,因此使用也最多,但要注意通孔一般只用于電氣連接,不用于焊接元器件。

   一般而言,設計過孔時有以下原則。

   (I)盡量少用過孔。對于兩點之間的連線而言,經過的過孔太多會導致可靠性 下降。

   (2)過孔越小布線密度越高,但過孔的最小極限往往受到技術設備條件的制約。一般過孔的孔徑可取0.6~0.8mm。

   (3)需要的載流量越大,所需的過孔尺寸越大,如電源層和地層與其他層連接所用的過孔就要大一些。