錫焊的機(jī)理可以用以下三個(gè)過程來表述。

   1.浸潤(rùn)K1050S

   加熱后呈熔融狀態(tài)的錫鉛合金焊料在工件金屬表面靠毛細(xì)管的作用擴(kuò)散形成焊料層的過程稱為焊料的浸潤(rùn)。浸潤(rùn)程度主要取決于焊件表面的清潔程度及焊料表面的張力。在焊料表面的張力小,焊件表面無油污,并涂有助焊劑的條件下,焊料的浸潤(rùn)性能較好。

   2,擴(kuò)散

   由于金屬原子在晶格點(diǎn)陣中呈熱振動(dòng)狀態(tài),所以當(dāng)溫度升高時(shí),它會(huì)從一個(gè)晶格點(diǎn)陣自動(dòng)地轉(zhuǎn)移到其他晶格點(diǎn)陣,這個(gè)現(xiàn)象稱為擴(kuò)散。錫焊時(shí),焊料和工件金屬表面的溫度較高,焊料與工件金屬表面的原子相互擴(kuò)散,在兩者接觸的界面形成新的合金。

   3.界面層的結(jié)晶與凝固

   焊接后的焊點(diǎn)降溫到室溫,在焊接處形成由焊料層、合金層和工件金屬表面層組成的結(jié)合結(jié)構(gòu)。合金層形成在焊料和工件金屬接觸的界面上,稱為“界面層”。冷卻時(shí),界面層首先以適當(dāng)?shù)暮辖馉顟B(tài)開始凝固,形成金屬結(jié)晶,然后結(jié)晶向未凝固的焊料生長(zhǎng)。

  綜上所述,關(guān)于錫焊的理性認(rèn)識(shí):將表面清潔的焊件與焊料加熱到一定溫度,焊料熔化并潤(rùn)濕焊件表面,在其界面上發(fā)生金屬擴(kuò)散并形成結(jié)合層,從而實(shí)現(xiàn)金屬的焊接。