(1)一般將公共地線布置在印制電路板的最邊緣部位,以方便將印制電路安裝在機殼上,PCD80718HL/D也便于機殼與地相連接。導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有不小于板厚(不小于2mm)的距離,這不僅便于安裝導(dǎo)軌和進行機械加工,而且還提高了電路的絕緣性能。

   (2)接地線應(yīng)盡量加粗。若地線很細,接地電位會隨電流的變化而變化,使系統(tǒng)特別是模擬系統(tǒng)的抗噪性能降低而受到干擾。因此,地線應(yīng)盡量加寬,使它能通過3倍于印制電路板上的允許電流。最好是地線比電源線寬,地線、電源線和信號的關(guān)系是:地線>電源線)信號線,信號線寬通常為0.2~0.3mm,信號線最細寬度可達0.Os~0.OTmm;電源線為1.2~2.5mm。如條件允許,接地線應(yīng)在2~3mm以上。 ・

   (3)接地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)回路。印制電路板上各單元的地線必須分開,各級電路的地線自成封閉回路,以防不同回路的電流同時流經(jīng)某一段公用地線,減小級間地電流的耦合。

   對于只有數(shù)字電路組成的印制電路板,由于板上有很多集成器件,尤其遇到有耗電多的器件時,地線粗細的限制會導(dǎo)致地線上產(chǎn)生較大的電位差,使電路的抗噪聲能力下降。此時,若將其接地電路設(shè)計成封閉環(huán)路,可以減少接地電阻和接地電位差,顯著提高系統(tǒng)的抗噪聲能力,形成封閉回路時,要盡可能減小信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積,以減小電路對外輻射和外界的干擾。