電子元器件和材料在運輸和使用過程中， HZICXV8000CB8X0G 將受到振動、沖擊、碰撞、加速度甚至噪聲等機械應力的作用。振動會引起：

   1)脫焊、引線和連接線的斷裂，或連接件、支撐件的脫開；

   2)脆性材料裂損、裂紋甚至斷裂；

   3)接觸木良，接觸電阻增大，溫升加高；

   4)嚴重地影響有開關特性的元器件正常工作，如繼電器會產生誤動作；

   5)產生噪聲，增加噪聲電平，有的元器件也會因此而不能正常工作，如聲敏元件和壓電元件等。

   總之，振動對由元器件和元器件組裝的電子設備影響很大，是導致失效的重要原因之一。沖擊、碰撞、加速度等應力對電子產品的影響大致相當于振動應力，不過程度上可能更嚴重些，如導致引線斷裂、接點移位、介質裂紋等。

   此外，霉菌對電子元器件和材料的影響也十分顯著，特別易于在有機材料表面上生長，塑料中的增塑劑、有機填料、顏料等也是霉菌的營養(yǎng)品。濕熱季節(jié)及地區(qū)，更是長霉的良好條件。霉菌侵蝕材料所造成危害主要是，絕緣材料的絕緣電阻和抗電強度大幅度下降，介質損耗增大，微型電路板上的霉菌可使線路間“短路”；塑料因增塑劑、填料被霉菌消耗使塑性變差，加速了老化過程；金屬材料因霉菌新陳代謝的分泌物的電解作用，造成腐蝕、破壞；漆膜等材料會因霉菌作用而被穿透，喪失其保護作用。因此，必須采用密封、涂覆防霉劑或防霉漆、紫外線照射消滅霉菌和選用耐霉性好的材料等措施，克服霉菌

的危害，防止導致失效的根源。