DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術，可以簡化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢，包括高生產量、增強的膠點形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。

    電子材料如導電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現可涂敷在單一基底上，從載體每次一個的提起。基底會放在客戶選擇的工藝載體如Auer boat中，進入印刷機。在到達電路板處理站時，載體會隨著第一個基底對位而通過機器的緊貼導軌系統(tǒng)進行固定。在基底利用標準真空工具提起而與網板接觸之前，機器的視覺系統(tǒng)會驗證對位是否正確無誤。經過批量擠壓印刷后，基底將放下至進入載體。然后，電路板處理站會讓載體移動至下一個位置，這時第二塊基底便會進行對位并重復程序。

    在每個基底都經過處理并返回載體之后，載體可以直接移動至下一個下游工藝。

    DEK的全新單一封裝工藝為封裝裝配廠商提供更大的靈活性，超越使用點膠技術。批量擠壓印刷技術能更好地控制膠點形狀，以及實現更高的產量，這對于涂敷導電粘合劑等材料非常重要。涂敷的材料還具有一致的厚度和平坦的表面，能提升元件的置放能力和容許較低的貼裝力，以及降低元件損壞的可能性。此外，在元件底側產生的空洞也會減少。這些空洞會在終端產品中引起熱點，導致使用初期便會出現失效。

    全新的單一工藝可在任何半導體封裝應用的DEK機器上實施，包括微米級Galaxy機器。