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PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互連線(xiàn)改為金屬片后的輻射發(fā)射測(cè)試頻譜

發(fā)布時(shí)間:2018/12/30 17:34:17 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):8058

   因?yàn)橐陨蠁?wèn)題是接地線(xiàn)的引線(xiàn)電感與寄生電容串聯(lián)諧振引起的,所以消除諧振或?qū)⒅C振點(diǎn)頻率保持在測(cè)試頻段范圍之外,就可以有效解決此問(wèn)題。HA17384HPS工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互連線(xiàn)改為一片長(zhǎng)寬比小于3的金屬片,就可以有效發(fā)揮接地的作用,降低產(chǎn)品的輻射發(fā)射。PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互連線(xiàn)改為金屬片后的輻射發(fā)射測(cè)試頻譜圖如圖2.14所示,測(cè)試通過(guò)。

    圖214 PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互連線(xiàn)改為金屬片后的輻射發(fā)射測(cè)試頻譜圖

     

    【思考與啟示】

    (1)對(duì)產(chǎn)品的PCB進(jìn)行接地設(shè)計(jì)時(shí),一方面應(yīng)強(qiáng)調(diào)PCB的接地點(diǎn)位置要靠近電纜出口處(即PCB連接器的附近),另一方面也要強(qiáng)調(diào)PCB工作地的接地方式。原理上,PCB與殼體之間需要在測(cè)試頻段范圍內(nèi)形成等電位的互連。


   (2)PCB與產(chǎn)品金屬殼體之間需要在測(cè)試頻段范圍內(nèi)的不等電位的互連,會(huì)引起個(gè)別諧振頻點(diǎn)的測(cè)試風(fēng)險(xiǎn),用導(dǎo)線(xiàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互聯(lián)可以認(rèn)為PCB的接地沒(méi)有完成。

   (3)所謂的等電位互連,就是實(shí)現(xiàn)在EMC的測(cè)試頻段范圍內(nèi)PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間形成較低的阻抗(包括寄生電感感抗和電阻),以下兩種方式可認(rèn)為實(shí)現(xiàn)了等電位互連。

   ・PCB的工作地平面與產(chǎn)品金屬殼體平面之間直接采用有意搭接(如將PCB的地平面與殼體的金屬表面用螺釘鎖緊后,實(shí)現(xiàn)兩者之間非常緊密的電接觸;再如PCB的工作地平面與殼體平面之間填充導(dǎo)電性材料)。

   ・PCB的工作地平面與產(chǎn)品金屬殼體平面之間采用第二導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)互連,同時(shí)要求第三互連導(dǎo)體長(zhǎng)寬比小于3,第三互連導(dǎo)體與PCB工作地平面及金屬殼體之間的搭接采用有意搭接的方式。

   



   因?yàn)橐陨蠁?wèn)題是接地線(xiàn)的引線(xiàn)電感與寄生電容串聯(lián)諧振引起的,所以消除諧振或?qū)⒅C振點(diǎn)頻率保持在測(cè)試頻段范圍之外,就可以有效解決此問(wèn)題。HA17384HPS工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互連線(xiàn)改為一片長(zhǎng)寬比小于3的金屬片,就可以有效發(fā)揮接地的作用,降低產(chǎn)品的輻射發(fā)射。PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互連線(xiàn)改為金屬片后的輻射發(fā)射測(cè)試頻譜圖如圖2.14所示,測(cè)試通過(guò)。

    圖214 PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互連線(xiàn)改為金屬片后的輻射發(fā)射測(cè)試頻譜圖

     

    【思考與啟示】

    (1)對(duì)產(chǎn)品的PCB進(jìn)行接地設(shè)計(jì)時(shí),一方面應(yīng)強(qiáng)調(diào)PCB的接地點(diǎn)位置要靠近電纜出口處(即PCB連接器的附近),另一方面也要強(qiáng)調(diào)PCB工作地的接地方式。原理上,PCB與殼體之間需要在測(cè)試頻段范圍內(nèi)形成等電位的互連。


   (2)PCB與產(chǎn)品金屬殼體之間需要在測(cè)試頻段范圍內(nèi)的不等電位的互連,會(huì)引起個(gè)別諧振頻點(diǎn)的測(cè)試風(fēng)險(xiǎn),用導(dǎo)線(xiàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間的互聯(lián)可以認(rèn)為PCB的接地沒(méi)有完成。

   (3)所謂的等電位互連,就是實(shí)現(xiàn)在EMC的測(cè)試頻段范圍內(nèi)PCB的工作地與產(chǎn)品金屬殼體之間形成較低的阻抗(包括寄生電感感抗和電阻),以下兩種方式可認(rèn)為實(shí)現(xiàn)了等電位互連。

   ・PCB的工作地平面與產(chǎn)品金屬殼體平面之間直接采用有意搭接(如將PCB的地平面與殼體的金屬表面用螺釘鎖緊后,實(shí)現(xiàn)兩者之間非常緊密的電接觸;再如PCB的工作地平面與殼體平面之間填充導(dǎo)電性材料)。

   ・PCB的工作地平面與產(chǎn)品金屬殼體平面之間采用第二導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)互連,同時(shí)要求第三互連導(dǎo)體長(zhǎng)寬比小于3,第三互連導(dǎo)體與PCB工作地平面及金屬殼體之間的搭接采用有意搭接的方式。

   



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