從該PCB的布局及布線看,存在如下問題。

   (1)晶振下表層PCB未做局部地平面敷銅處理。HCF4011BE在晶振和時鐘電路下面的局部地平面可以為晶振及相關電路內(nèi)部產(chǎn)生的共模RF電流提供通路,從而使RF發(fā)射最小。為了承受流到局部地平面的共模RF電流,需要將局部地平面與系統(tǒng)中的其他地平面多點相連,即將頂層局部地平面與系統(tǒng)內(nèi)部地平面相連的過孔提供了到地的低阻抗。

   (2)傳輸?shù)竭B接器的布線很多從50MHz晶振底下穿過,不僅破壞局部地平面的作用,而且必然將50MHz晶振產(chǎn)生的噪聲通過容性耦合的方式耦合到穿過它下面的信號線,使這些信號線帶有共模電壓噪聲,而這些信號線又延伸出PCB上的屏蔽體,將噪聲帶出屏蔽體。這是一種典型的共模輻射模型,原理如圖2.32所示。

   圖2.32 耦合引起的電壓驅(qū)動的共模輻射原理

   (3):晶振的位置離接口太近。

   可見,形成輻射的兩個必要條件已經(jīng)形成了,即驅(qū)動源和天線。與接口連接的信號線與晶振之間的耦合形成了驅(qū)動電壓;與接口相連的信號線或PCB地層成為了被驅(qū)動的輻射天線。