基于EFT/B測試的原理,對產(chǎn)品中的擴(kuò)展模塊進(jìn)行EFT/B測試時的干擾電流分析,形成的擴(kuò)展模塊PCB干擾電流分析圖如圖3.19所示。 K4T51043QG雖然,該產(chǎn)品的電源端口進(jìn)行了接地處理,但是接地總不是理想的0歐姆阻抗接地,因此,E田//B干擾電流除了會通過產(chǎn)品中的接地端子流人參考接地板之外,還會有電流通過PCB板流向信號電纜,并通過信號電纜屏蔽的接地線流人參考接地板。正是因為有電流通過了PCB板,導(dǎo)致PCB板中的電流出現(xiàn)干擾異常。

    當(dāng)信號線屏蔽層的接地線斷開時,信號電纜對地的阻抗主要由信號電纜與參考接地板之間的寄生電容(即圖3。⒛中的Cp)形成,阻抗變大,囚此,流過PCB的干擾電流會變小,最終導(dǎo)致測試通過。