由于產品需要在信號電纜屏蔽層接地時通過EFT/B測試,因此,在沒有其他額外可以改變流迅PCB板電流的措施的條件下,只能分析PCB板的設計, K4W2G1646C-HC12以提高PCB板中電路的抗干擾電流能力。據分析,當干擾電流流過PCB板時,對PCB內部電路造成干擾的主要機理是PCB板中的地阻抗過高而導致的公共阻抗耦合。共模干擾電流經過信號輸人接口電路時的干擾分析原理圖如圖3.21所示。因此,在無法改變PCB地阻抗的情況下,可對地阻抗較高區(qū)域的信號線進行濾波處理,以消除因地阻抗過高而導致出現公共阻抗從而引起干擾電平。具體措施是在圖3.21中的光耦器件信號輸入端口并聯111f濾波電容。

   【思考與啟示】

    (1)接地點的位置是決定共模干擾電流流向的重要因素。

   (2)如果接地點選擇在產品對于被測試I/0端口的遠端,那將不利于這個產品的EMC性臺旨。

   (3)不需要進行EMC測試的I/O端口,只要其對參考接地板存在容性耦合或該端口接地,那么端口的信號也需要進行濾波處理。