根據(jù)使用過程中△序是否處于穩(wěn)態(tài),叉可以分為分析用控制圖和控制用控制圖:一道I序開始應(yīng)用控制圖時,幾乎總不會恰巧處于穩(wěn)態(tài),也即總存在異囚。KA324A如果就以這種非穩(wěn)態(tài)狀態(tài)下的參數(shù)來建立控制圖,控制圖界限之間的間隔一定較寬,以這樣的控制圖來控制未來,將會導(dǎo)致錯誤的結(jié)論。因此,一開始,總需要將非穩(wěn)態(tài)的過程調(diào)整到穩(wěn)態(tài),這就是分析用控制圖的階段。等到過程調(diào)整到穩(wěn)態(tài)后,才能延長控制圖的控制線作為控制用控制圖,這就是控制用控制圖的階段。

   分析用控制圖階段主要解決兩個問題:①所分析的過程是否處于統(tǒng)計控制狀態(tài);②該過程的過程能力指數(shù)Cヵ是否滿足要求。當(dāng)上述問題解決之后,即進人控制用控制圖階段,出現(xiàn)點子出界或非隨機排列時需要查找原囚、改正之后才能繼續(xù)生產(chǎn):

   當(dāng)過程處于穩(wěn)態(tài)時,產(chǎn)品的計量質(zhì)量特性值有99.73/落在〃±揚的范圍內(nèi),其中〃為質(zhì)量特性值的總體均值,σ為質(zhì)量特性值的總體標準差,也即有99,73%的產(chǎn)品落在上述防范圍內(nèi),這幾乎包括了全部產(chǎn)品。故通常將6倍標準差(6σ)范圍視為過程的自然波動。把程的自然輸出能力與要求的容差比較,著名質(zhì)量專家朱蘭引人能力比的概念,即過程能力指數(shù)。

   在集成電路制造生產(chǎn)過程中,每一個主要的生產(chǎn)步驟之后都會進行一些測量或監(jiān)控,例如所沉積的薄膜的厚度,化學(xué)機械拋光之后金屬或絕緣體薄膜的厚度,刻蝕之后溝槽、通孔、有源lx、柵極的寬度等,以確保該△藝步驟是合格的,避免不合格品流落到下一道T∶序繼續(xù)生產(chǎn)。把這些測量值以適當(dāng)?shù)姆绞椒湃说絪PC Chart中,并開啟沒定的判異準則,則可以提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常,在異常還未對產(chǎn)品產(chǎn)生不可接受的影響之前,就把問題顯現(xiàn)出來.SPC的執(zhí)行系統(tǒng)會產(chǎn)生一個OCAP(out of c°ntrol acti°n plan),由生產(chǎn)或I程人員按照OCAP的流程對異常進行處理,從而有效避免不合格品的發(fā)生�？紤]到所測量參數(shù)的固有物理性質(zhì)、對產(chǎn)品的影響程度以及判異發(fā)生時故障排查的難易程度,通常只選擇8個判異準則中的一個或幾個,避免虛發(fā)警報的概率過高,如果只選一個,通常選擇WEtΓ()rule1,即單點超出控制限。不斷提高過程能力指數(shù)(C淤)是統(tǒng)計過程控制在集成電路生產(chǎn)中應(yīng)用的重要環(huán)節(jié)。在同樣的條件下,過程能力指數(shù)越大,測量參數(shù)落在公差界限之外的概率越小,通常泌達到67已經(jīng)是比較理想的狀態(tài),繼續(xù)提高C泌可能意味著巨大的投人但收益很小。如果把作為改進的目標,公差界限設(shè)置合理是重要的前提條件。