地的銅填充簡(jiǎn)稱覆銅,又稱灌銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充。 A5191HRTPG-XTD覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,以減小環(huán)路面積;加強(qiáng)印制板強(qiáng)度,減小PCB焊接時(shí)變形作用被降低了。

   大面積完整覆銅具有加大電流和屏蔽雙重作用。但是,若大面積覆銅,如果過波峰焊或回流焊時(shí),由于PCB瞬間升溫到300℃以上,內(nèi)部有機(jī)黏結(jié)劑產(chǎn)生的可揮發(fā)性氣體快速積聚,找不到快速釋放路徑,有可能將大面積覆銅部位頂起,與絕緣基材分離,覆銅部位就可能會(huì)起泡,甚至翹起來。因此大面積覆銅時(shí),一般會(huì)以一定的間隔開槽或小孔,以緩解銅箔起泡剝脫。當(dāng)然,若PCB材黏結(jié)劑質(zhì)量良好,在瞬時(shí)高溫下,不會(huì)短時(shí)間產(chǎn)生大量可揮發(fā)性氣體,則可使用大面積完整覆銅。

  布線時(shí)一般會(huì)以網(wǎng)格線狀覆銅的方式達(dá)到開槽或開孔的目的。網(wǎng)格線狀覆銅,是由交錯(cuò)走線的方式達(dá)成,覆銅面有大量小孔,可避免起泡,主要起屏蔽作用,且有利散熱,加大電流

   覆銅一定要以小于入尼0的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。覆銅如果處理不當(dāng)會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),成了傳播騷擾的I具;如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅就具有加大電流、屏蔽干擾的雙重作用。因此,建議務(wù)必不要對(duì)低頻模擬電路進(jìn)行覆銅;高頻模擬電路則極力建議覆銅;數(shù)字電路覆銅不覆銅均行。

   覆銅一般有兩種基本的方式:就是大面積完整覆銅和網(wǎng)格線狀覆銅。