對(duì)數(shù)字和高頻電路可以有屏蔽作用
發(fā)布時(shí)間:2019/2/4 20:09:36 訪問次數(shù):950
如果PCB的地較多,有sGND、AGND、GND等,就要根據(jù)PCB面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來覆銅。
覆銅會(huì)產(chǎn)生大量環(huán)形地線,對(duì)數(shù)字和高頻電路可以有屏蔽作用;但對(duì)于低頻模擬信號(hào),A54SX32-1PQ208會(huì)形成環(huán)形天線,從而對(duì)輻射磁場(chǎng)信號(hào)進(jìn)行接收并產(chǎn)生環(huán)路干擾。
對(duì)于一般的數(shù)字電路,按1~2cm的間距,對(duì)元件面或者焊接面的“地填充”打過孔至地平面,實(shí)現(xiàn)與地平面良好接地,這樣才能保證覆銅不會(huì)產(chǎn)生不利影響。PCB上的覆銅,如果接地問題處理好了,能提高電源效率,減少信號(hào)線的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外及外部對(duì)信號(hào)的雙向電磁干擾。
對(duì)不同地單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻、磁珠或者電感連接。
晶振附近的覆銅:環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼接地。
孤島(死銅區(qū))如果面積較大,務(wù)必通過過孔低阻抗連接至接地平面, 否則去掉其上的覆銅。
多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要覆銅,因?yàn)楹茈y讓這些部位覆銅 “良好接地”。
對(duì)于單面板和雙面板,為減小接地阻抗以降低地線上的干擾耦合,可加寬地線寬度,但單面板和雙面板布線區(qū)域非常有限,地線寬度的增加會(huì)嚴(yán)重減少板上信號(hào)布線的空間,影響布線的完成。當(dāng)?shù)鼐寬度不適合再增加時(shí),我們通常采用平行布地線的方式來分擔(dān)地線上的電流,從而減少地線上的壓降,降低通過地線耦合的干擾。
如果PCB的地較多,有sGND、AGND、GND等,就要根據(jù)PCB面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來覆銅。
覆銅會(huì)產(chǎn)生大量環(huán)形地線,對(duì)數(shù)字和高頻電路可以有屏蔽作用;但對(duì)于低頻模擬信號(hào),A54SX32-1PQ208會(huì)形成環(huán)形天線,從而對(duì)輻射磁場(chǎng)信號(hào)進(jìn)行接收并產(chǎn)生環(huán)路干擾。
對(duì)于一般的數(shù)字電路,按1~2cm的間距,對(duì)元件面或者焊接面的“地填充”打過孔至地平面,實(shí)現(xiàn)與地平面良好接地,這樣才能保證覆銅不會(huì)產(chǎn)生不利影響。PCB上的覆銅,如果接地問題處理好了,能提高電源效率,減少信號(hào)線的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外及外部對(duì)信號(hào)的雙向電磁干擾。
對(duì)不同地單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻、磁珠或者電感連接。
晶振附近的覆銅:環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼接地。
孤島(死銅區(qū))如果面積較大,務(wù)必通過過孔低阻抗連接至接地平面, 否則去掉其上的覆銅。
多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要覆銅,因?yàn)楹茈y讓這些部位覆銅 “良好接地”。
對(duì)于單面板和雙面板,為減小接地阻抗以降低地線上的干擾耦合,可加寬地線寬度,但單面板和雙面板布線區(qū)域非常有限,地線寬度的增加會(huì)嚴(yán)重減少板上信號(hào)布線的空間,影響布線的完成。當(dāng)?shù)鼐寬度不適合再增加時(shí),我們通常采用平行布地線的方式來分擔(dān)地線上的電流,從而減少地線上的壓降,降低通過地線耦合的干擾。
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